压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别:
因加工艺不一样,模切铜箔,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,江苏模切铜箔,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,常熟模切铜箔,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。
电解铜箔与压延铜箔的异同点!
压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有**的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小,常州模切铜箔,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。