涂胶铜箔的介绍
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC),上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后,热销国标T2电解紫铜箔,再在粗化面涂附树脂层,它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层,具备了与FR-4粘接片相同的工艺性,因此,也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。
目前,江苏模切铜箔,国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。
目前,金华模切铜箔,国内主要以纯银粉作为导电填料。银具有优良的导电性能、耐氧化,用银粉或镀银填料作电磁屏蔽材料具有显着的屏蔽效果。但银价格昂贵,密度很大,不具有市场竞争力,只适合作特殊场合的屏蔽原料,模切铜箔,且对低频的电磁屏蔽效果很差,难以满足宽频电磁屏蔽的需要。铜的导电性能良好,价格适中,但铜的密度较大,不易在聚合物基体中分散,上海模切铜箔,因而影响复合材料的电磁屏蔽效果。而且,铜粉容易被氧化变质而降低导电性。镍粉不像铜粉那样容易氧化,但镍的电导率较低。为了提高填料的综合性能,常常铜镀银或镍镀银使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特点,但往往在很高的含量下才能具有一定的电磁屏蔽效果,这样会导致产品的力学性能显着下降,而且制品本身为黑色,影响产品的颜色多样性,应用范围受到限制,也常常以碳粉镀镍的形式加以使用。