电解铜箔是如何生产出来的电解铜箔是如何生产出来的?
电解铜箔的品种 电解铜箔按性能分有标准电解铜箔(sTD型)、高延性电解铜箔(HD型)、高温高延性电解铜箔(HTE型)和退火电解铜箔(ANN型)4种。按表面情况分有表面不处理不防锈蚀的、表面不处理防锈蚀的、单面处理防锈蚀的和双面处理防锈蚀的4种。从厚度方向看,涂锡铜箔,称厚度小于12μm的为薄型电解铜箔。为避免厚度测量上的误差,同时用单位面积重量来表示,如通用的18和35μm电解铜箔,其单重相应为153和305g/m2。商品电解铜箔的质量标准包括纯度、电阻率、强度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。
铜箔种类及铜箔的特点?高性能电解铜箔的种类包括了:
低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,金华涂锡铜箔,LP)和**低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,涂锡铜箔,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低,据测,平均粗化度为O.55弘m(一般铜箔为1.40弘m))。另外,还具有更好的尺寸稳定性,更高的硬度等特点。